Teledyne DALSA初のSWIRラインスキャンカメラ「Linea SWIR」は、最新鋭InGaAsセンサを搭載。ラインスキャンカメラのグローバルリーディングメーカーとして培った技術により、非冷却でありながら卓越した近赤外感度と最大40kHzの高速ラインレートを、小型・軽量のハウジングで実現しています。
- メーカー
- Teledyne DALSA
SWIRカメラとは？（原理・用途・撮像デモを詳しく見る ▼）
仕様スペック・オプション
| 分解能 | 512 |
| 画素サイズ | 25×25μm |
| 最大ラインレート | 40kHz |
| データフォーマット | 8, 12bit |
| データ出力 | GigE |
| レンズマウント | Cマウント |
| 外形寸法 | 46×46×55mm |
| 型式 | SL-GA-05H04A-00-R |
エリアタイプのSWIRカメラもございます
搬送ラインでの連続検査には「Linea SWIR」のようなラインスキャンタイプが適していますが、
静止画・小型ワークの検査にはエリアスキャンタイプのSWIRカメラもおすすめです。
用途に応じて最適な製品をご提案します。
ダウンロード
データシート
マニュアル
メーカーサイト
各型式の詳細仕様はメーカー公式サイトでもご確認いただけます。
512モデルSL-GA-05H04A-00-R
1kモデルSL-GA-01K04A-00-R
SWIRカメラとは
SWIRカメラとは、SWIR（Short Wave Infrared：短波長赤外）と呼ばれる、人の目では見ることのできない波長帯の光を捉えて撮像するカメラです。
SWIR（短波長赤外）の原理と波長帯
分光学的には約1.4〜3µmをSWIRと分類する場合がありますが、産業用画像処理・マシンビジョン分野では、InGaAsセンサが高感度に撮像できる約0.9〜1.7µm（900〜1700nm）の波長帯をSWIRと呼び、これを撮像できるカメラをSWIRカメラと呼ぶのが一般的です。
SWIRカメラの活用分野
可視光では取得できない情報を捉えられることから、SWIRカメラは産業用外観検査・半導体検査・電子部品検査・食品検査など、さまざまな分野で活用されています。
SWIRカメラで「見えない欠陥」を検出する仕組み
SWIRは電波とは異なり、光と同じように直進性を持つ赤外線です。壁を回り込んだり遠くまで届いたりする性質はほとんどありません。
検査では、対象物にSWIR照明を照射し、その反射光または透過光をSWIRカメラで撮像します。
取得した画像をPCで画像処理・解析することで、可視光カメラでは確認できない情報を可視化できます。
SWIRカメラ撮影例
下記は、弊社テストルームでTeledyne DALSA「Linea SWIR」を用いて撮影した実際の画像です。
SWIRバックライトによる透過撮影により、パッケージのシール部に噛み込んだ水分や、印刷済みパッケージ内部の内容物など、可視光では確認しにくい情報を可視化できます。
SWIRカメラでしか見えない情報
SWIR光は材料ごとに反射・透過・吸収の特性が異なるという特徴があります。そのため、可視光カメラでは識別が難しい
- 透明フィルム
- 樹脂
- ガラス
- 水分
- 材料差
- シリコンウェーハ内部
などを可視化でき、「見えない欠陥」の検出に優れています。
Linea SWIRによる検査
Teledyne DALSAのLinea SWIRは、食品・半導体・電子部品など、高速搬送ラインでのインライン検査に適したラインスキャンSWIRカメラです。
長年培われたラインスキャン技術により、高速・高感度・高い再現性を両立し、品質向上・歩留まり改善・検査工程の自動化に貢献します。
レンズ鏡筒内の同軸落射SWIR照明を用いて、半導体ウェーハを撮像したデモの様子です。
SWIR光の透過特性を利用することで、可視光では鏡のような外観しか見えないシリコンウェーハ内部の構造やパターンを観察できます。
▶第3回 エーディーエステック イメージングフェアでの展示レポートはこちら
参考資料・出典：
総務省「電波利用ホームページ」
https://www.tele.soumu.go.jp/resource/j/ele/body/emf_pamphlet.pdf
