2023年12月13日～15日東京ビッグサイトにて開催されました「SEMICON Japan 2023」では、ご多忙の折にもかかわらず弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
皆様のおかげで、盛況のうちに展示会を執り行うことができましたことを心よりお礼申し上げます。
当日も製品概要などについて説明させていただきましたが、より詳しい説明やデモ機評価のご要望等が
ございましたら、お問い合わせフォームよりご連絡ください。
今後も、皆様の画像に関する課題を解決できるよう努めてまいります。
どうぞよろしくお願い申し上げます。
展示製品一覧
AxCIS
AxCIS(アクシス)は、Teledyne DALSAが培ってきたCMOSラインスキャン技術をベースに開発されたコンタクトイメージセンサ(CIS)です。
独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスな撮像が可能です。
インターフェースにCamera Link HSを採用し、最大120kHzのラインレートを実現しました。また、HDRモードによりダイナミックレンジの広い優れた撮像も可能です。
Linea HS
Linea HSは、最先端CMOS-TDI技術を駆使したTeledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。
卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しておりダイナミックレンジを格段に向上させました。
次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
中央精機株式会社様にご協力いただき、TDIラインスキャンカメラ+オートフォーカス顕微鏡を使用したリアルタイム追従撮像デモを行いました。
Linea HS BSI
Linea HS BSIは、最先端BSI (裏面照射)CMOSセンサ技術を駆使したTeledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。
搭載されている裏面照射型センサにより、特に近紫外域を含む大幅な感度上昇を実現しました。
次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
近紫外域照明を利用して、BSI(裏面照射)CMOSセンサ搭載TDIラインスキャンカメラの撮像デモを行いました。
Linea HS Multifield
Linea HS Multifieldは、異なる波長の光源を使用した最大 3 つの画像を1回のスキャンで撮像できるTDIラインスキャンカメラです。
センサにウェハレベルでコーティングされたダイクロイックフィルターを使用することにより、波⻑分離性の⾼い3つのイメージ(R/G/B)を出⼒できます。
インターフェースにはCamera Link HSを採用し、⻑距離の光ファイバーケーブル1本で、毎秒最⼤8.4ギガピクセルを転送可能です。
波長分離センサ搭載TDIラインスキャンカメラを使用した撮像デモを行いました。
