ものづくりワールド東京（計測・検査・センサ展）-出展のお知らせ

株式会社エーディーエステックは2026年7月1日(水)～3日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます「ものづくりワールド-計測・検査・センサ展-」に出展いたします。
本展は、電子機器・半導体・パワーデバイス分野における設計・製造現場の課題解決に向け、生産効率向上や品質改善、コスト最適化を実現する最新技術・ソリューションが集結する専門展示会となっております。
ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。

開催概要

会期	2026年7月1日(水) ～ 7月3日(金)
開場時間	10:00 ～ 17:00 ※本展示会は入場無料の登録制になります。あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。
会場	東京ビッグサイト　南２ホール >>アクセス(別ウィンドウが開きます)
ブースNo.	S2-21

ものづくりワールド公式サイト
https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp.html

展示予定製品

Teledyne DALSA　　　　　　　　　　Linea HS２

業界最高レベルの1000kHzでの撮像が可能な超高速ラインスキャンカメラ。圧倒的な撮像スピードで検査装置の大幅な高速化に貢献いたします。フレキシブル基板の高速撮像デモを実施予定です。

Teledyne Adimec　　　　　　　　　ダイヤモンドSWIR シリーズ

Teledyne AdimecのDIAMOND SWIRシリーズは、1000nmを超える波長域で高感度が求められる、最も要求の厳しいインライン検査に対応するソリューションを提供します。 SWIRイメージセンサーとCoaXPressインターフェースを組み合わせることで、半導体検査システムの精度とスループットを大幅に向上させます。優れた画像性能は、カメラ設計における効率的な放熱性と、精密にキャリブレーションされた不均一性補正によって実現され、主にウェーハ検査、半導体マイクロクラック検査、半導体エッジクラック解析に使用されます。

Teledyne DALSA　　　　　　　　　　　Z-Trak2

実装後基板の高さ方向寸法計測などの3D計測用の3Dプロファイラ。高速でのデータ取得が可能で、検査や計測の高速化にご活用いただけます。実機でのデータ取得、計測のデモンストレーションを実施予定です。

Teledyne DALSA　　　　　　　　　AxCIS

AxCIS(アクシス)は、Teledyne DALSAが培ってきたCMOSラインスキャン技術をベースに開発されたコンタクトイメージセンサ(CIS)です。
独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスな撮像が可能です。
インターフェースにCamera Link HSを採用し、最大120kHzのラインレートを実現。高速回転する印刷物の検査デモを実施予定です。