Linea HS BSI

BSI(Back Side Illumination)とは？

BSIとは、イメージセンサ構造の１つで裏面照射型センサとも言われます。従来のセンサ構造から受光面とフォトダイオードを反転させ、集光効率を向上させた技術です。

従来の表面照射型センサの場合、入射した光が受光面に到達する前に配線層により反射・減衰してしまいます。BSIでは配線層で減衰することなく受光面に光を入射できるため、同じ撮像素子の大きさでもより明るい画像を少ないノイズで取得可能です。

通常のTDIラインスキャン
カメラとの違いは？

通常のTDIラインスキャンカメラ(モノクロ)とLinea HS BSIの違いは、センサの波長感度特性にあります。

通常モデル(グラフ内 赤線)と比較してBSIモデル(グラフ内
青線)は全体的に感度の上昇が見られ、特に350nm付近の近紫外領域においては 大幅な感度上昇を実現しています。

通常のTDIラインスキャンカメラと同じ環境で比較撮像を行った画像では、同じ128段のTDIセンサでありながらBSIモデルの方が明るい画像を取得していることがわかります。

導入のメリットは？

裏面照射型CMOSセンサの搭載によって、今まで以上に感度が求められるアプリケーションに最適です。

また、より小さな欠陥を捉える高分解能での撮像の場合は、紫外域の波長の短い照明が必要になる場合があります。
その際に紫外域の感度が上昇したLinea HS BSIをお使いいただくことで最適な画像取得が可能になります。

インターフェースにCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。業界最高クラスの最大400kHzでの高速撮像、16kの高解像度かつ今までにない高感度で撮像できるのはこのLinea HS BSIだけです。

アプリケーション事例
・半導体ウェハ外観検査
・基盤外観検査　等