株式会社エーディーエステックは2026年1月28日(水)～30日(金)に東京ビッグサイトにて開催されます「新機能性材料展2026」に出展いたします。
本展は、“新しい” 付加価値を創造する機能性マテリアルの総合展示会となっております。
ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 会期 | 2026年1月28日(水) ～ 1月30日(金) |
| 開場時間 | 10:00 ～ 17:00 ※本展示会は入場無料の登録制になります。あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。 |
| 会場 | 東京ビッグサイト 西4ホール >>アクセス(別ウィンドウが開きます) |
| ブースNo. | 4W-D05 |
新機能性材料展2026 公式サイト
https://www.mfg.cj-exhibition.com/index.html
展示予定製品
- インライン電極シート目付量・膜厚測定機 MARVELOC-CURTAIN-C 実機デモ・・・～非接触、非破壊、非放射性～
- 超高速ラインスキャンカメラ撮像デモ・・・業界最速クラス1MHzで撮像可能なカメラをご紹介
- SWIRイメージセンサー搭載、エリアカメラご紹介
インライン電極シート目付量・膜厚測定機
MARVELOC-CURTAIN-C 実機デモ・・・非接触、非破壊、非放射性
Teledyne DALSA Linea HS２
業界最高レベルの1000kHzでの撮像が可能な超高速ラインスキャンカメラ。圧倒的な撮像スピードで検査装置の大幅な高速化に貢献いたします。フレキシブル基板の高速撮像デモを実施予定です。
Teledyne Adimec ダイヤモンドSWIR シリーズ
Teledyne AdimecのDIAMOND SWIRシリーズは、1000nmを超える波長域で高感度が求められる、最も要求の厳しいインライン検査に対応するソリューションを提供します。 SWIRイメージセンサーとCoaXPressインターフェースを組み合わせることで、半導体検査システムの精度とスループットを大幅に向上させます。 優れた画像性能は、カメラ設計における効率的な放熱性と、精密にキャリブレーションされた不均一性補正によって実現され、主にウェーハ検査、半導体マイクロクラック検査、半導体エッジクラック解析に使用されます。
※展示内容は予告なく変更する場合がございます。
