株式会社エーディーエステックは2023年10月4日(水)～6日(金)に幕張メッセにて開催されます「フィルムテック ジャパン」に出展いたします。
本展は電機、自動車、建材、医薬品、食品包装など様々な分野で活躍する機能性フィルムや、成形加工機械、検査・測定・分析機器などが出展する世界最大級の高機能フィルム産業展です。
当日はTeledyne DALSAの新製品を含めたデモを行う予定となっておりますので、この機会に是非御覧ください。
ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 会期 | 2023年10月4日(水) ～ 10月6日(金) |
| 開場時間 | 10:00～18:00 (最終日のみ17:00終了) ※本展示会は入場無料の登録制になります。あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。 |
| 会場 | 幕張メッセ >>アクセス(別ウィンドウが開きます) |
| ブースNo. | 12-12 |
フィルムテック ジャパン 公式サイト
https://www.material-expo.jp/hub/ja-jp/about/film.html
展示予定製品
【AxCIS】
AxCIS(アクシス)は、Teledyne DALSAが培ってきたCMOSラインスキャン技術をベースに開発されたコンタクトイメージセンサ(CIS)です。
独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスな撮像が可能です。
インターフェースにCamera Link HSを採用し、最大120kHzのラインレートを実現しました。また、HDRモードによりダイナミックレンジの広い優れた撮像も可能です。
【Linea SWIR】
Linea SWIRは、Teledyne DALSA初となる最新鋭InGaAsセンサを搭載したラインカメラです。
ラインスキャンカメラのグローバルリーディングメーカーとして培われたTeledyne DALSAのラインスキャン技術により、非冷却でありながら卓越した近赤外感度と、40kHzの高速スキャンを小型・軽量のハウジングで提供します。
【Linea SWIR】
Linea SWIRは、Teledyne DALSA初となる最新鋭InGaAsセンサを搭載したラインカメラです。
ラインスキャンカメラのグローバルリーディングメーカーとして培われたTeledyne DALSAのラインスキャン技術により、非冷却でありながら卓越した近赤外感度と、40kHzの高速スキャンを小型・軽量のハウジングで提供します。
【Z-Trak2】
Z-Trak2は三角測量を応用した3Dスマートセンサーを搭載した高分解能3Dプロファイラーです。
高精度レーザーと独自アルゴリズムを活用した3Dスマートセンサーの採用により、正確かつ安定した計測を実現しました。死角のないシームレスな点群データを取得可能なマルチセンサモードや、反射率の高い素材に有効なHDRモード等ユニークな機能を備えています。
【Linea HS】
Linea HSは、最先端CMOS-TDI技術を駆使したTeledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しておりダイナミックレンジを格段に向上させました。
次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
【Linea HS】
Linea HSは、最先端CMOS-TDI技術を駆使したTeledyne DALSA社製ラインスキャンカメラのフラッグシップモデルです。卓越したセンサ感度に加えて、HDR-TDIという新機能を搭載しておりダイナミックレンジを格段に向上させました。
次世代の主力インターフェースCamera Link HSを採用しており、1本のファイバーケーブルで8.4Gpix/sの高速データ転送が可能です。
フィルム検査でお困りの事があれば、是非弊社ブースにてご相談ください。
皆様のお越しをお待ちしております！
※展示内容は予告なく変更する場合がございます。
