株式会社エーディーエステックは2026年5月13日(水)～15日(金)にインテックス大阪にて開催されます「第２回［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発・実装展-」に出展いたします。
本展は、電子機器・半導体・パワーデバイスの設計開発の課題解決、生産性向上、コストダウンを実現するための製品・技術が見つかるエレクトロニクス開発・実装展となっております。
ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 会期 | 2026年5月13日(水) ～ 5月15日(金) |
| 開場時間 | 10:00 ～ 17:00 ※本展示会は入場無料の登録制になります。あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。 |
| 会場 | インテックス大阪 6号館 Bホール >>アクセス(別ウィンドウが開きます) |
| ブースNo. | K36-10 |
［関西］ネプコン ジャパン 公式サイト
https://www.nepconjapan.jp/osaka/ja-jp.html
展示予定製品
Teledyne DALSA Linea HS２
業界最高レベルの1000kHzでの撮像が可能な超高速ラインスキャンカメラ。圧倒的な撮像スピードで検査装置の大幅な高速化に貢献いたします。フレキシブル基板の高速撮像デモを実施予定です。
Teledyne Adimec ダイヤモンドディスプレイシリーズ
DIAMOND D-152A16-T CoaXPressカメラは、LCD、OLED、MicroLEDの検査に最適化され16fpsで152メガピクセルの画像を提供します。大型基板の撮像デモを実施予定です。
Teledyne DALSA Z-Trak2
実装後基板の高さ方向寸法計測などの3D計測用の3Dプロファイラ。高速でのデータ取得が可能で、検査や計測の高速化にご活用いただけます。実機でのデータ取得、計測のデモンストレーションを実施予定です。
※展示内容は予告なく変更する場合がございます。
