株式会社エーディーエステックは2025年10月1日(水)～3日(金)にインテックス大阪にて開催されます「ものづくり ワールド [大阪] 計測・検査・センサ展」に出展いたします。
本展は、製造業の製造、生産技術、品質、保守・メンテナンス、研究、設計・開発者向けに計測機、検査機、センサなどの新しいコンテンツとソリューションを紹介する企画展示会となっております。
ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、皆様のご来場を心よりお待ちしております。
開催概要
| 会期 | 2025年10月1日(水) ～ 10月3日(金) |
| 開場時間 | 10:00 ～ 17:00 ※本展示会は入場無料の登録制になります。あらかじめこちらより来場者登録の上、お越しください。 |
| 会場 | インテックス大阪 >>アクセス(別ウィンドウが開きます) |
| ブースNo. | 16-10 |
ものづくり ワールド [大阪] 計測・検査・センサ展 公式サイト
https://www.manufacturing-world.jp/osaka/ja-jp.html
展示予定製品
- 超高速ラインスキャンカメラ撮像デモ・・・業界最速クラス1MHzで撮像可能なカメラをご紹介
- 高速コンタクトイメージセンサー撮像デモ・・・FoV400mm、900dpi
超高速ラインスキャンカメラ撮像デモ・・・業界最速クラス1MHzの高速撮像可能なカメラをご紹介
【Linea HS2】
Teledyne DALSAの最新鋭TDIラインスキャンカメラ「Linea HS2」は、光量が不足する条件下での超高速イメージング用に設計されました。最大ラインレートは業界最速クラスの1MHzで16K解像度の優れた画像を提供します。また、デュアルCLHSデータインターフェースにより、16GB/秒のデータスループットを実現し、高速データ伝送における信頼性も実証されています。
高速コンタクトイメージセンサー撮像デモ・・・FoV400mm、900dpi
【AxCIS】
AxCIS(アクシス)は、Teledyne DALSAが培ってきたCMOSラインスキャン技術をベースに開発されたコンタクトイメージセンサ(CIS)です。
独自のセンサ技術により、センサ全体で一切欠落画素のないシームレスな撮像が可能です。
インターフェースにCamera Link HSを採用し、最大120kHzのラインレートを実現しました。また、HDRモードによりダイナミックレンジの広い優れた撮像も可能です。
※展示内容は予告なく変更する場合がございます。
