【開催概要】
■会期 ４月２０日（水）～４月２２日（金）
■会場 パシフィコ横浜 展示ホール
■ブース番号 A-08
株式会社エーディーエステックは、パシフィコ横浜にて４月２０日（水）～４月２２日（金）の3日間に渡り開催される「OPIE ’22」に出展いたします。
Teledyne DALSA社製の最新3Dレーザープロファイラ「Z-Trak2」のデモや、超高速エリアスキャンカメラ「Falcon4 CLHS」、近赤外ラインスキャンカメラ「Linea SWIR」の展示を行う予定です。
画像機器でお困りのことがありましたらぜひ弊社ブースにてご相談下さい。
皆様のご来場お待ちしております。
OPIE公式ホームページ
https://www.opie.jp/
来場事前登録はこちらから
https://www.opie.jp/visitors/register-en/
目次
●出展製品
高速、高分解能3Dレーザープロファイラ「Z-Trak 2」
高精度レーザーと3Dスマートセンサーの採用により正確かつ安定した計測を行える3Dレーザープロファイラです。
－位置決めや外観検査等の3次元計測に使用可能
－分解能、計測幅に応じた複数モデルをラインナップ（最大1μm分解能）
－5GigE採用により最大40,000プロファイル/秒という高速スキャンを実現
－キャリブレーション済のためすぐにご使用可能
－画像取得用SDK付属
超高速エリアスキャンカメラ「Falcon4-CLHS 11MP」
11MP＠609fpsの高速画像取得を実現したグローバルシャッターエリアスキャンカメラです。
－高速フレームレートが必要な外観検査や動体追跡、動体解析に最適
－4480 x 2496解像度 6 x 6μm画素
－ROI設定により更なる高フレームレート化も可能
－グローバルシャッターにより移動する対象を歪まず撮像が可能
－最大ケーブル長100mまで対応可能なAOCケーブルを採用
SWIR波長域対応ラインスキャンカメラ「Linea SWIR」
SWIR波長域（950-1700nm）に特化した非冷却InGaAsラインスキャン カメラです。
－食品やウェハ、ソーラーパネルの検査に用いられる波長域に対応
－ラインスキャンカメラのため対象を停止せずに撮像が可能
－解像度は1024画素、512画素のモデルをラインナップ
－画像ボードが不要なGigEインターフェースを採用
－非冷却で小型な筐体（46(W)×46(H)×55(D)mm）
